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石墨材料在真空金鍍膜方面的應(yīng)用

作者:http:// 發(fā)布時間:2019-08-12 13:00:32

  石墨材料作為早期蒸鍍金屬的蒸發(fā)源材料,具有許多優(yōu)良的性質(zhì),如良好的 耐高溫性、熱穩(wěn)定性,良好的導電性,較好的抗熱震性能等。然而石墨材料在高 溫下易氧化、易與蒸鍍的金屬發(fā)生化學反應(yīng)導致坩堝開裂,影響使用壽命。六方 BN與石墨具有相同的晶體結(jié)構(gòu),極為相似的熱膨脹系數(shù)和熱導率,優(yōu)良的耐冷 熱循環(huán)沖擊特性,是最理想的熱匹配體系。而且BN對熔融金屬的耐腐蝕性也很 好,具有良好的高溫電絕緣性和機械加工性能。如果將石墨與六方BN制成 C/h—BN疊層狀復合材料,根據(jù)復合材料的加和性,C/h-BN材料可保持單相的性 質(zhì),同時具有兩者共同優(yōu)良的性質(zhì),這樣為設(shè)計和制造新型的具有高耐熱沖擊性 的熱匹配型的蒸發(fā)源材料提供了極大的可能。 本文采用熱壓燒結(jié)和SPS燒結(jié)兩種燒結(jié)技術(shù)制備了C/h-BN層狀復合材料, 通過對石墨層與BN層之間的界面層進行設(shè)計,研究了燒結(jié)方式、燒結(jié)溫度、保 溫時間、BN層厚度、中間層成分等參數(shù)對材料結(jié)構(gòu)和性能的影響。 在C/h.BN層狀復合材料的熱壓燒結(jié)研究中,BN的致密度隨著燒結(jié)溫度的 升高而增大,隨著燒結(jié)溫度的升高,材料界面結(jié)合狀態(tài)逐漸改善,層間出現(xiàn)了過 渡區(qū)域。燒結(jié)溫度越高,層狀復合材料的層間結(jié)合強度越高;研究表明,過長的 保溫時間對材料力學性能不利,材料的抗熱震性能是隨著燒結(jié)溫度的升高是逐漸 提高的。 采用SPS燒結(jié)技術(shù)制備了C/h.BN層狀復合材料。研究發(fā)現(xiàn),隨著燒結(jié)溫度 的升高,BN的致密度也是逐漸增加的。高溫下過長的保溫時間對BN致密度和 材料界面結(jié)合不利。這可能與BN晶粒異常長大有關(guān)。隨著燒結(jié)溫度的升高,元 素擴散加劇,過渡層的厚度越厚,材料的層問界面結(jié)合強度升高,石墨層與BN 層結(jié)合的越好。試樣的抗熱震性能在保溫較短的時間內(nèi)隨著燒結(jié)溫度的升高也是 逐漸增加的。而在保溫較長的時間(15 rain)內(nèi),試樣的抗熱震性能先增加后減 小。試樣隨著BN厚度的增加,其界面的結(jié)合狀況是逐漸劣化的。 研究表明,適當?shù)闹虚g層有利于C/h-BN層狀復合材料的層間結(jié)合。中間層 的材料體系為A1.BN混合物。采用中間層鋁含量為20wt%、40wt%、60wt%、80wt% 的試樣進行燒結(jié)。研究發(fā)現(xiàn),在鋁含量較低情況下,中間層主要生成物的是A1N, 隨著鋁含量的增多,中間層生成的A1N也越多,當鋁含量達到80wt%時,有極 少量的A14C3生成。熱壓燒結(jié)與SPS燒結(jié)相比,熱壓燒結(jié)時間較長,對材料界面  的形成不利;而SPS燒結(jié)時間較短,有利于形成良好的界面。試樣中間層A1N厚度隨著鋁含量的增加逐漸增大,界面結(jié)合也越來越好。與熱壓燒結(jié)相比,SPS燒結(jié)制得的試樣中Al元素向BN層擴散的距離要大一些,而且向石墨層擴散的距離要小一些。隨著中間層鋁含量的增多,材料抗熱震性能先增加后減?。虚g層鋁含量超過40wt%后,材料層間結(jié)合強度大于BN自身的拉伸強度。